金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市世嘉科技股份有限公司取得一项名为“一种焊接精准度高的定位治具”的专利，授权公告号CN223012253U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接精准度高的定位治具，涉及定位治具领域，为解决现有技术中的当焊接件由多款子件焊接完成,因焊接量比较大，会导致尺寸严重超差和焊接变形，且焊接时需一人手扶住焊接子件进行定位焊接，难以满足实际的焊接工作要求的问题。两个所述第一支撑管前端共同固定连接有定位横管，所述定位横管前端面的两侧均连接有定位连接片，所述工装底板前端面的中部下端两侧均固定连接有第二竖管，两个所述第二竖管下端均设置有第三竖管，两个所述第二竖管前端和两个所述第三竖管前端均共同固定连接有条形定位支撑件，两个所述第三竖管上条形定位支撑件的前端面中部固定连接有矩形限位连接片。
天眼查资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司，成立于1990年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本25242.6948万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市世嘉科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
联丰优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
